溅射镀膜基本原理是充(ar)气的真空条件下，使气进行辉光放电，这时(ar)原子电离成离子(ar+)，真空镀膜加工，离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，真空镀膜材料，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电，称直流(qc)溅射，射频(rf)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(m)辉光放电引起的称磁控溅射。 电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下，用引弧针引弧，使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电，真空镀膜，阴极表面快速移动着多个阴极弧斑，不断迅速蒸发甚至“异华”镀料，使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体，并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑，所以也称多弧蒸发离化过程。
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