真空镀膜材料工艺流程
原料粉末——配料——混料——原料预处理——成型——预烧——真空烧结——分拣——真空包装
溅射镀膜和蒸发镀膜的对比：
溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，pvd镀膜技术，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，金东pvd镀膜，溅射靶材亦已成为目前市场应用量 pvd 镀膜材料。 蒸发镀膜简单便利、操作方便、成膜速度快。从工艺制造角度上来看，蒸镀材料的制造复杂度要远远低于溅射靶材，pvd镀膜工艺及参数，蒸发镀膜常用于小尺寸基板材料的镀膜。
pvd基本方法:真空蒸发、溅射bai 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
电镀(electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(---铜等)及增进美观等作用。
什么是真空镀膜设备？
真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，mbe分子束外延，pld激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过蒸发镀膜设备+所镀产品图蒸发镀膜设备+所镀产品图程，终形成薄膜。
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